力成科技成立于1997年，在全球集成電路的封裝測試服務(wù)廠商中居于全球領(lǐng)導(dǎo)地位。我們的服務(wù)范圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預(yù)燒至成品以及固態(tài)硬盤封裝的全球出貨。2017年為日本車用電子及物聯(lián)網(wǎng)業(yè)布局，將生產(chǎn)基地擴(kuò)展至日本；2018年為先進(jìn)面板級扇出型封裝布局，于新竹科學(xué)園區(qū)投入高階封裝新廠建設(shè)計劃。
善用策略性結(jié)盟模式及永不止于現(xiàn)狀的改善態(tài)度，讓我們憑借先進(jìn)技術(shù)、世界級廠房以及滿足客戶最經(jīng)濟(jì)且高效能的需求條件下，提供最可靠的質(zhì)量與服務(wù)。力成科技是全球排名第五名的外包封測廠商，同時傳承在內(nèi)存領(lǐng)域領(lǐng)先的根基，我們持續(xù)往更先進(jìn)的技術(shù)努力并提供最完善的服務(wù)，期望成為全方位的世界級封測大廠。
2014年12月，力成科技總部決定與世界500強(qiáng)企業(yè)美光科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，正式簽約，共同投資2.5億美元在西安市高新區(qū)設(shè)立芯片封裝廠。公司命名為力成半導(dǎo)體（西安）有限公司。2016年3月25日力成半導(dǎo)體（西安）正式開幕，2016年4月份開始量產(chǎn)。
穩(wěn)健的成長、永續(xù)的經(jīng)營」是力成的理念；以最佳的質(zhì)量，成本，交付和服務(wù)為基礎(chǔ)，并以技術(shù)驅(qū)動未來成長，是力成的策略；持續(xù)積極履行「承諾、技術(shù)、整合」是力成的核心價值。結(jié)合力成的理念、策略與核心價值，成為最佳經(jīng)營績效的世界級專業(yè)委外封測服務(wù)公司是力成集團(tuán)的愿景與目標(biāo)。
地址：陝西省西安市高新區(qū)信息大道28號陜西西安出口加工區(qū)B區(qū)
電話：029-81022888
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